彤程新材：子公司拟投建半导体芯片抛光垫生产基地

彤程新材公告，公司子公司上海彤程电子材料有限公司于5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《合作协议》，拟在华罗庚高新区内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地，协议备案投资3亿元，主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。