产业深度:2016-2019年全球基带芯片出货量统计

首页 2020-06-15 08:52:24

基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。具体地说,就是发射时,把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解译为音频信号。同时,也负责地址信息(手机号、网站地址)、文字信息(短讯文字、网站文字)、图片信息的编译。基带芯片是实现UE与PLMN联网的关键,是终端实现通信功能必不可少的芯片。

2020-2022年5G基带芯片产业需求预测报告 对公报价6500元1498052617

以出货量来看,2019年全球基带市场出货量22.3亿片同比下降3.87%。出货量份额依次为:高通28%、MTK27%、紫光展锐 16%、英特尔 11%、海思10%、三星 8%。

图表 36:2015-2019年全球基带芯片出货量

产业深度:2016-2019年全球基带芯片出货量统计

正文目录

1、基带芯片概述

1.1、基带芯片定义

1.2、基带芯片形式

1.2.1、Soc(Systemon chip)

1.2.2、外挂式(Fusion)基带

1.3、基带芯片架构

1.3.1、基带芯片硬件架构

1.3.2、基带芯片软件架构

1.4、基带芯片组成

1.5、基带芯片技术

1.6、从分立外挂向集成

1.7、基带芯片产业链

2、基带芯片发展

2.1、1G:摩托罗拉称王

2.2、2G:GSM与CDMA之争

2.3、3G:智能手机引发行业洗牌

2.4、4G:得基带者得手机芯片

2.5、5G应用场景更加丰富

2.6、R16发布,5G主要技术架构完善

2.7、5G频段组合更加复杂多样

2.8、NSA作为过渡方案,SA方案渐成主流

2.9、全球主要地区5G频段部署

2.9.1、Sub6G 成为主流频段

2.9.2、毫米波技术还未成熟

3、基带芯片市场状况

3.1、基带出货量

3.2、基带产品价格

3.3、基带芯片市场规模

3.4、基带芯片市场份额

3.5、基带芯片格局演变

3.6、国内基带芯片发展

4、基带芯片需求

4.1、基带芯片需求状况

4.2、基带芯片技术标准

4.3、基带芯片需求趋势

4.4、基带芯片需求趋势

5、基带芯片产品

5.1、5G手机基带芯片配置

5.1.1、高通采用基带+处理器分立外挂模式

5.1.2、海思采用集成模组芯片

5.1.3、三星及其他公司

5.2、5G射频前端工艺发展

5.3、基带和射频前端紧密耦合

5.4、5G基带芯片核心产品

5.4.1、巴龙5000

5.4.2、骁龙X50

5.4.3、骁龙X55

5.4.4、骁龙X60

5.4.5、麒麟985

5.4.6、Exynos5100

5.4.7、Exynos980

5.4.8、天玑1000

5.4.9、天玑1000Plus

5.4.10、春藤510

6、基带芯片主要公司分析

6.1、高通

6.1.1、高通公司概况

6.1.2、高通公司技术

6.1.3、高通商业模式

6.1.4、5G高通前景

6.1.5、高通收购RF360

6.1.6、高通打造成熟射频产业链

6.2、三星

6.3、英特尔

6.4、华为海思

6.4.1、海思经营状况

6.4.2、海思技术分析

6.5、紫光展锐

6.6、翱捷科技

6.7、联发科

6.8、中科晶上

6.9、东芯通信

6.10、翎盛科技

6.11、手机厂商自研

7、基带芯片前景展望

7.1、发展趋势

7.2、格局展望

7.3、5G基带芯片预测

7.3.1、出货量

7.3.2、市场规模

7.4、投资风险

图表目录

图表1:基带芯片基本架构

图表2:全球主要供应商5G 基带芯片性能参数

图表3:基带芯片硬件架构

图表4:基带芯片软件架构

图表5:基带芯片结构

图表6:基带芯片数据传输链

图表7:第一代4G/5G基带模组及天线设计

图表8:第二代多模5G基带模组及天线设计

图表9:成熟5G设计走向集成

图表10:基带芯片产业链

图表11:1G市场主要参与厂商

图表12:1980-1995年全球移动用户数(万人)

图表13:2G时代欧洲合力促成GMS成功

图表14:GSM和CDMA用户数占全球通讯用户人数比

图表15:3G时代三足鼎立

图表16:通信协议演进历程

图表17:手机芯片收入跌出前五后不久退出手机芯片市场

图表18:5G应用场景更加丰富

图表19:5G需求增多

图表20:2G网络到5G网络,时延与速度的变化

图表21:1G网络到5G网络的主要变化

图表22:5G通信制式逐渐增加,频段组合更加复杂多样

图表23:FR1中的NR工作频带(FDD模式)

图表 24:FR1中的NR工作频带(SDL、TDD、SUL模式)

图表25:FR2中的NR工作频带(TDD模式)

图表26:NSA与SA

图表27:毫米波(左)与Sub-6 覆盖范围对比

图表28:全球主要地区5G频段部署

图表29:世界各国在sub6GHz频段分布

图表30:5G 手机射频前端方案框架

图表31:世界各国在毫米波频段分布

图表32:毫米波覆盖范围

图表33:Sub6GHz覆盖范围

图表34:FCC 计划重耕 sub6G

图表35:2017-2022年全球手机出货量类型(百万部)

图表36:2015-2019年全球基带芯片出货量

图表37:2019年全球基带芯片出货量份额

图表38:2015-2020Q2 基带平均售价(美金)

图表39;2018-2022年全球射频前端市场规模及增速

图表40:2010-2019年全球基带芯片市场规模及增速

图表41:2019年全球基带芯片市场份额(以出货量计)

图表42:2019年全球基带芯片市场份额(以销售收入计)

图表43:2019 年基带接入技术市场份额(%)

图表44:全球通信技术占比

图表45:2014-2019年全球基带芯片市场份额(以出货量计)

图表46:2014-2019年全球基带芯片市场份额(百万美金)

图表47:2019 全球射频前端市场份额

图表48:基带市场逐渐走向寡头、自研

图表49:基带芯片行业收购兼并发展

图表50:2018-2022年年国内品牌射频前端采购规模

图表51:2019 国内品牌射频前端采购份额

图表52:2018-2020年Q2海思、展锐市场份额逐年提升

图表53:2020年中国5G基站建设规划

图表54:2011-2020年中国手机月度出货量(万部)

图表 55:中国2G/3G/4G/5G渗透率

图表56:射频前端是推动5G 手机价格上涨的主要原因之一

图表57:5G标准制定投票结果

图表58:2019Q3手机出货量对应芯片供应商占比

图表59;英特尔5G基带组成

图表60:苹果收购案主要内容

图表61:5G手机基带芯片配置

图表62:高通基带芯片参数

图表63:海思基带芯片参数

图表64:三星、联发科、紫光展锐基带芯片产品参数

图表65;5G\4G射频前端增量与工艺

图表66:华为Mate30 Pro

图表67:华为Mate30 Pro BOM

图表68:小米10

图表69:小米10BOM

图表70:巴龙5000

图表71:骁龙X55

图表72:X60

图表73:麒麟985

图表74:Exynos5100

图表75:天玑1000

图表76:天玑1000Plus

图表77:春藤510

图表78:高通公司产品布局

图表79:2019年高通营收分类情况(亿美元)

图表80:2005-2019年高通毛、净利率

图表81:2005-2019年高通净利润及增速

图表82:2018-2019年高通基带芯片销售规模

图表83:2010年CDMA、GSM市场份额对比

图表84:高通停止CDMA2000演进转向WCDMA

图表85:高通在各个通讯标准市场份额

图表86:2015年高通在各个通讯标准专利份额

图表87:高通研究毫米波近30年

图表88:高通调制解调器-射频前端系统

图表89:高通商业模式

图表90:高通授权厂商的选择

图表91:高通专利市场商业模式:“没有专利授权,就没有芯片”

图表92:2018年高通诉讼案关系总结

图表93:高通与苹果的合同制造商之间的秘密许可协

图表94:苹果和高通诉讼时间线

图表95:高通5G专利收费标准

图表96:2006-2019年高通QTL营收及利润率

图表97:高通射频模组

图表98:高通QTL营收及利润率

图表99:射频产业链收购兼并发展

图表100:骁龙X50搭配射频前端捆绑销售

图表101:5G关键部件和供应商

图表102:苹果各代手机射频供应商

图表103:三星公司2020Q1业绩情况

图表104:三星公司分产品业绩情况

图表105:2018-2019年三星基带芯片销售规模

图表106:2018-2019年英特尔基带芯片销售规模

图表107:2014-2019年海思、高通营业收入对比(亿美元)

图表108:2019年研发费用对比(百万美元)

图表109:海思基带芯片发展历程

图表110:2018-2019年海思基带芯片销售规模

图表111:高通、华为全球已授予专利数量

图表112:2019年全球5G SEP分布

图表113:锐迪科营收状况

图表114:展讯营收状况

图表115:紫光展锐5G基带芯片与国外厂商对比

图表116:紫光展锐芯片开发历程

图表117:紫光展锐业务分类

图表118:紫光展锐获得投资

图表119:紫光展锐一站式AIoT开发平台

图表120:紫光展锐多点布局

图表121:2019Q3非洲智能手机市占比

图表122:2018-2019年紫光展锐基带芯片销售规模

图表123:翱捷科技代表产品列表

图表 124:ASR基带解决方案

图表125:2010-2019年联发科营业状况(百万美元)

图表126;2010-2019年联发科毛、净利率

图表127:联发科产品落后高通2-3代

图表128:2018-2019年联发科基带芯片销售规模

图表129:中科晶上产品列表

图表130:东芯通信产品结构

图表131:国内手机概述自研基带芯片

图表132:全球基带、射频产业链主要企业

图表133:2020-2022年5G 基带芯片出货量预测

图表 134:2020-2022年5G基带芯片市场规模