欧界报道：
近日作为中国实力半导体产业的企业"神工半导体"经过七个月的长跑终于要上市了，作为国内先进半导体供应商，神功股份三年的复合增长率高达215.64%，在全球集成电路刻蚀用单晶硅材料市场的占有率已经达到14%左右，几乎是全球唯一电极半导体晶硅专业供应商，客户涵盖日本三菱、韩国SK化学以及美国LAM全资子公司等全球顶级半导体零件加工商。
如今神工股份即将上市，神功股是如何借助中国资本市场向世界巨头盘踞产业制高点持续发展呢？近日，关于中美贸易摩擦中"国产芯片"的话题将半导体也一并推热，在长期的半导体生产产业链中，中国厂商无论是在芯片设计还是研发制造环节都远不及上游原材料和设备研发生产。
比如去年七月份，日本政府对韩国氟聚酰亚胺和光刻胶等材料进行出口管制，日本掌握了关键技术并控制了多数产能，并能持续为日韩企业维持生产供给。如果我国厂商希望在上游设备和材料被控制以及技术被控制的情况下，通过短期投入赶工就能从整个产业链中看到投入产出比是很不现实的，如果从小部件逐渐延伸到各个业务环节才可行。
神工股份创始人潘连胜是日本早稻田大学博士，曾在日本东芝半导体晶圆事业部工作15年之久，后回国创业，一个契机之下选择了投资较少、竞争较小，但产品品质较高的"半导体晶圆刻蚀用电极材料"作为创业首选产品。神工股份的核心产品是"刻蚀电极"，在刻蚀环节中，硅电极产生高电压，将刻蚀气体分解成为电离状态，并与芯片同时融合为一股，刻蚀过程中逐渐被消耗掉，刻蚀电镀也需要达到晶圆体半导体的纯度。所以刻蚀电极离不开芯片工艺，芯片工艺离不开上游产业的制造水平。
目前，神工股份研发和生产的集成电路刻蚀单晶硅材料已经满足了制造刻蚀换季对硅材料7nm制程工艺要求，神工股份的这一优势在刻蚀机厂家的技术发展趋势上逐渐显露优势，最明显的就是大尺寸硅点极的销售占比，2018年神工股份14英寸英寸的刻蚀单晶硅材料销售占比已经超过96%以上。随着对刻蚀单晶硅的尺寸要求高以外，还需要对产品质量和稳定产出比做出高要求。比如19英寸的超大单晶，18英寸的单晶体，在市场上的良品率和稳定产出力也极具竞争力。神工股份在芯片生产刻蚀工艺上掌握了关键的设备核心技术，在我国半导体行业中有有着"国产替代"的示范意义。
神工股份营收从以前的0.44亿元提升到2.83亿元，复合年增长率高达85.59%；利润从1288.35万元到1.25亿元，复合年增长率达到113.08%，毛利率从2016年到2018年的43.73%提升到63.77%，增长超过45%。为众多国际大品牌供货，其中包括日本三菱、韩国SK化学等。
神工股份能够快速成长发展起来，首先是拥有稳定的大客户资源，且在生产链过程中，设备零件供应商和原材料供应商都是通过严格制定的，并且能保障产品工艺和良率，对未来发展需求有着强烈的协同性。其次是产品紧跟行业发展趋势，15到16寸产品占主要营收比例，16到19英寸产品的营收贡献也在逐渐增大，满足了大晶圆尺寸以降低芯片制造单位成本的巨大需求。最后是神工股份和国内厂商的合作，比如神工股份子公司得到上海中微半导体公司认证；中国刻蚀单晶硅厂商和刻蚀生产厂商的强强联手等。
随着半导体市场的不断发展成熟，行业需求和分工也越来越细致，虽然各大品牌厂商能自主生产半导体单晶硅，但是投入也受限，而神工股份可以利用自身优势成为当下全球几乎未提一个电极半导体单晶硅专业稳定的供应商。虽然2019年中美贸易和日韩贸易存在的一些矛盾影响了整个芯片行业的制造和流通，以及一些相关行业越来越不景气，SEMI预测全球半导体销售额从2018年的最高点645亿美元下降到527亿美元，下降幅度达到18.4%。这也导致了神工股份营收小幅下降至13.97%。
作为神工股份主要核心的业务，刻蚀单晶材料和芯片单晶硅材料存在很多相同点，神工股份在积累了固液共存控制技术、热场尺寸优化工艺、多晶硅投料优化等技术，对刻蚀用单晶硅材料全球产业链突破性技术等，这些产业技术和经验支撑帮助神工股份快速又稳定的发展。然后是对芯片对单晶硅材料赛道的发展，共同应对应对市场不断变化的需求进行战略调整，神工股份将有望突破更多材料和设备技术需求，让中国在全球半导体产业链中扬眉吐气，成为中国乃至国际当之不愧的材料工业之母。
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