长电科技晚间公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及补充流动资金和偿还银行贷款。
免责声明：该文观点仅代表作者本人及原创者，本网是信息发布平台，仅提供信息存储空间服务。版权归原创者所有，除非无法确认，我们都会注明作者及出处，如有侵权烦请告知我们，我们会立即删除并表示歉意。谢谢！
长电科技晚间公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及补充流动资金和偿还银行贷款。