天准科技：拟出资1.35亿元增资参股公司苏州矽行

天准科技晚间公告，公司拟与苏州融享创业投资合伙企业（有限合伙）、江苏南通元禾璞华战新创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业（有限合伙）及祝昌华共同增资苏州矽行，本次增资总金额22,000万元（对应注册资本：1,558.7978万元），其中：公司拟出资13,500万元（对应注册资本 956.5350 万元），本次增资完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上升到17.03%。

苏州矽行成立于2021年11月9日，主要从事晶圆前道缺陷检测设备及零部件的研发、生产及销售。设立至今已先后发布面向65nm制程节点的TB1100、面向40nm制程节点TB1500、以及面向14nm-28nm制程节点的TB2000共三代明场纳米图形晶圆缺陷检测设备产品。目前，TB1500明场检测设备已正式交付客户，服务于其量产线的量产质量保障；TB2000明场检测设备已交付给头部晶圆厂试用。截至本公告披露之日，苏州矽行正在执行的销售订单及Demo订单合计6,887万元（含税）。