芯联集成：签署增资协议 计划总投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目

芯联集成晚间公告称，公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）共同签署了《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》（以下简称《增资及股东协议》）。根据本次《增资及股东协议》，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成拟增资6.62亿元。增资完成后，芯联先进注册资本增至26.75亿元，产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目，计划总投资约200亿元。本次协议的签署，有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。