蓝箭电子：拟3.36亿元收购成都芯翼60%股权

蓝箭电子公告，公司于2026年6月11日与成都芯翼科技有限公司（以下简称“成都芯翼”）股东洪锋明、洪锋军、芯翼同创等及成都芯翼签署《股权收购协议》；与洪锋明、洪锋军及芯翼同创签署《业绩承诺及补偿协议》，公司拟以现金3.36亿元收购成都芯翼60%的股权。本次交易完成后，成都芯翼将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。

公告显示，成都芯翼的主营业务聚焦于模拟集成电路领域，是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、设计及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司表示，通过本次并购整合，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展；与此同时，本次交易将推动公司与标的公司在产品、技术、市场等层面实现深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局，为公司未来实现跨越式发展奠定坚实的产业链基础。