近年来，在物联网、无人驾驶、物联网、可穿戴设备、云计算等新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体行业高速增长。
中国半导体产业在此浪潮中面临怎样的现状，半导体自主可控将如何展开？本文将和投资者们一同探讨。
01
半导体下游细分领域创新层出不穷
硅含量提升驱动行业稳定成长
长期维度上看，电子化是不断进行的趋势，过去20年来，各类电子产品中的半导体含量都在不断上升，简称“硅含量”提升。
1994年PC时代高峰时期，全球半导体市场规模突破1000亿美元；2000年互联网泡沫时期，规模突破2000亿美元；
2010年，移动互联网浪潮再次推动其冲破3000亿美元；
2018年，在数据中心建设提速的背景下，规模飙升至4700亿美金；
预计2025年，全球半导体市场规模将接近6000亿美金。下一阶段驱动行业整体增长的动力，源于5G、AI、物联网、汽车电子等下游细分领域不断奔涌向前的创新浪潮。
过去三十年来，单颗芯片的晶体管数量增加了近100万倍，处理能力提高了45万倍，并且每年降低了20％到30％的成本。这项技术的飞速进步，使得1980年代的大型机能迅速、顺利地过渡到2010年代的智能手机。
再看眼下，当前我们正处于全球经济中由技术驱动的另一次大规模变革的早期阶段：数字化转型和AI时代。增强型/虚拟现实体验、无人驾驶汽车、物联网（IoT）和工业4.0系统等革命性应用程序以及智能城市正逐渐成为商业现实，而半导体技术的进步，正是实现这些新应用的关键。
以5G网络覆盖为目标的基站建设、以满足流量增长为目标的网络扩容和5G手机、可穿戴设备为代表的终端创新等，将大幅拉动半导体元器件需求及硅含量提升。
AI、5G和远程办公模式的兴起，推动服务器市场迎来了稳定且持久的增长态势。在5G时代，随着数据爆发式的增长，具备高存储能力和算力的服务器将同时迎来需求的高速增长。
02
长期依赖进口，自给率低下
中国半导体行业国产替代空间巨大
中国半导体产业从芯片产品到材料设备长期依赖进口，自给率仍处于相当低的水平，具有巨大的国产替代空间。
剔除海外半导体在中国大陆的营收，2018年中国公司在全球半导体销售和半导体制造中的总体份额仅为3%-4%；
2019年中国集成电路进口金额3040亿美元，占中国贸易进口总额的21%，同时具有2025亿美金的贸易逆差。
作为对比，2018年美国半导体公司（包括IDM以及Fabless公司）在全球半导体市场中则占据了约48%的份额，半导体是2018年美国第四大出口产品，仅次于飞机、成品油和原油。而在半导体需求方面，中国是多家美国企业最大的消费市场，美国国内市场仅占全球需求的25%不到。
因此，中长期来看，若限制持续升级，美国半导体公司的全球份额或将降低，同时中国半导体公司积极发展，国产化全力推进，在全球半导体的地位有望大幅提升。
近年来国产替代历史性机遇开启，2019年是许多公司正式从主题概念到业绩兑现的第一年，2020年有望继续加速。以华为为代表的终端巨头正在开启一轮国产供应链重塑，从产业跟踪来看，目前代工、封装、测试、配套设备及材料已经开始实质性受益，2020年存储芯片、模拟芯片、晶圆代工、射频芯片等国产化深水区力度有望加速。
03
中兴、华为事件
催化半导体自主可控加速进行
自中兴华为事件开始，科技持久战已经打响。随着中国经济和企业的快速崛起，美国试图维持其在全球经济、科技等领域的主导地位，从2018年开启贸易战以来，不断挑衅中国，多次加征关税，并由贸易向科技、知识产权、教育等领域不断扩散。
随着美国对华为进一步限制计划的正式落地，形式愈发严峻之下，加速国产替代才是实现科技自立的唯一途径。
我们认为，半导体自主可控将延循两条核心主线展开：
（1）华为芯片生态圈将开始壮大发展，表现为华为面向第三方芯片设计/IDM厂商的采购订单及技术扶持力度将加大，尤其在当前对海思限制力度加强背景下，具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会；
（2）由于国产替代生态圈代工、封测的需求相当大，整个产业链的制造、封测、材料、设备等全环节得以展开重塑，为国内半导体打造更加安全、可靠、先进的发展环境。预计相关的逻辑芯片代工、封测、设备、材料等厂商有望深度受益。
（作者：广发基金研究发展部 陈韫中）
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